从1960年科学家发明的苐一束激光束开始ぷ，人们就已经把激光加工作为科学生产力。 近年来，激╳光加工技术具有加工灵活、有利于提高生产效率的特点，因此在工业领域应用成熟而广』泛。 激光焊接是一种利用高能量密度激光束作为热源的髙效精密焊接方法，与激光⌒　切割、激光打标一起构成了激▓光加工技术的“三驾马车”。

　　但是，与激光切割和激光打印相比，激光焊接的▽发展时间相对较短，工艺难度也较大。 其中，影响激光锡焊机点焊质量的问题成为目前客户购买激光焊〗接设备时所关注的问题。 小编认为，焊接电流和通电时间、电極压力和分流等是主要原因。

　　1、焊接电流和通电时间。 根据焊接电流的大小和通电时间△的长短，点焊分为硬标准和软标准两种。 短时间内流过大电流的规范▂称为硬规范，具有生产率高、电極寿命长、焊接构件变形小等优点，适合焊接导热性∩能良好的金属。 较长时间内流过小电流的规范称为软规范，其生◥产率低，适合焊接有淬火倾向的金属。

　　2、电極压力。 点焊时，通过电極施加在焊接物上的压力称为电極压力。 电極◥的压力选择合适的，压力大时，可以消除焊点凝固时可能产生的气孔、气孔，但会减少结I电阻和电流密度，导致焊接构件加热不足，焊点直径减少，焊点强度降低。 电極压力的大小可以根据(1)焊料的材质进行选择。 的高温●强度越高，所需的电極压力越大。 因此，焊接不锈钢和耐热钢时，必須选择比焊接低碳钢大的电極压力。 )2)焊接参数。 焊接规ξ范越硬，电極压力越大。

　　3、分流。 锡焊机点焊时，从♂焊接主回路以外流出的电流称为分流。 分流会减少流过焊接部位的电流，导致加热不足，焊接点的强度明显降低，影响焊接质量『。

　　影响分流程度的因素主要有以下几点。

　　(1)焊接物的厚度和焊接↘点的间隔。 随着焊点间隔的增加，分流电阻加大，分流程度减少。 如果采用30~50的常「规点距，分流电流占总电流的25％~40％，随着焊接物厚度的减小，分流的←程度也变小。

　　)2)焊料的表面状况。 焊接物表面有氧化物或污垢●时，两焊接物之间的接触电阻加╲大，通过焊接部的电流减少，即分流程度加大，可以对工件进行酸∞洗、喷砂或研磨处理。