ACF 异方性导电胶制⊙程技术

原理:异方性导电胶是利用非常微小的粒子来做连接的介质,做压①合导通.但依照不同的产品导电胶也要用不同的TYPE。

ACF用途

1. COG/LCD

2. COF/LCD

3. TCP/LCD

4. PCB/FPC

5. FPC/FPC

ACF介绍

ACF 一般可分为两层跟三层其分别在于第三层的多了一层离心膜来保护。

因为♀不同的TYPE ACF的黏性硬度都会不同,所以在做ACF制程时,要先了解是做何产品,要选用哪一种ACF。

ACF 本身的胶中有非常多的粒子,依照不同产品做不同的选择。

因为ACF为垂直导通横向不导通。

因为在ACF TYPE中会先看是做哪一种产品 PID 的间距是多少,其原因为当粒子密度¤太高时粒子与粒子会相互接触,而产生横向导通,所以当粒子密度高时会再外围多一层,如下图视：

ACF 的制程■介绍

约分为三段

a. ACF ATTACHMENT

b. ACF PRE BONDING

c. ACF MAIN BONDING

ACF ATTACHMENT 是将ACF贴附在产ω品表面要覆盖压合的位置可以使用贴附设备贴附。

ACF PRE BONDING 为预贴是利用低温低压将产品做接合。因为ACF为先热朔在热固，所以温□　度压力不可超过规格。

ACF MAIN BONDING 为本压 在ACF 规格下做本压接合的动作。

不管是哪一→种ACF都会有温度 压力的规格如图示

ACF 压合注意事项

ACF在做压合时要】注意的事项

· 温度(依照规格上的温度做实际温度的量测)---可选用温度测试仪，选用扁平测温线进行测量。

· 时间(ACF 一般来说会有压合时间上的要求但也会∑　因压合温度不同也会有不时间的要求)。可以依照产品不同的耐热温度来决定要使▓用哪一种温度与时间的搭配。

· 压力(相同压力在规格中也会有规定的范围,再□利用公式来换算所需之压力,压力是要将粒子压破,但要注意不可以压碎。）如下图为压力换ㄨ算公式：

· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因为一但平整度不够,就会有导电粒子破裂不均的现象,所以一般在◣做压合时会用缓衝材或铁氟龙来作压合)。-----水平ぷ测试选用，ZAX感压╳纸测试。

ACF常见问题

ACF 黏贴不上?

A. 检查ACF是否有过期,或是放至时间过长

B. 延长压合时间∩

C. 清洁不够

D. ACF本身就有问题(TYPE）

气泡问题?

A. SAMPLE表面有赃物

B. 压合位置不正确

C. ACF在贴附时已经受伤

D. 使用不同种类的缓衝材或铁氟龙

导电粒子▽不均?

A. 压力不够重

B. 压合位置不够置中

C. ACF来料︻有问题(当粒子不均忽左忽右∑时可性较大)

最后来几张，ACF放大后粒子状态的图片，以及相应的判定结果：

Good Bonding

Poor Bonding

ACF设备贴附流程图：