Hotbar工艺压力设定：

一般来说，Soldering制程ㄨ上压力的要求并不是那么的高，因为在压∮合过程里，Thermode下压时就是为↓了把Solder熔融以把FPC与Pad互相贴紧，而利用熔锡来将这两者做接合；因此设定的压力最主要关于FPC是否在压合面上是否有下压的痕迹。

而我们通∞常是依据Thermode接触FPC的面积或长度大小ぷ来做设定，一般做压力设定的调整大致上可由下列三种形式：

1. Soldring压合一般压力设定大致上依面积可分为下列几种参数设定∩值作为参考：

2. 小于15mm×1.5mm，设定压力P小于1kg/cm2

   15mm×1.5mm～40mm× 2mm，设定压力P：1 kg/cm 2~1.5 kg/cm 2

   40mm× 2mm～70mm× 2.5mm，设定压力P：1.5 kg/cm 2~2 kg/cm 2

   大于 70mm× 2.5mm，设定压力P：大于2 kg/cm 2

3. 一※般要把压力设更大的原因有二：

   

Hotbar工艺温度曲线设定：

一般要有良好的焊接效果都取决于温度的设定是☆否适当，而压合上所使用的加温曲线与一般Reflow的加温曲线相近；

下图为▽压合曲线的样式：

1. 温度设定的名词解释

（1）Start T:一般压合使用的起始温度大都约︻略在150°C ~ 200°C之间，以加快后区段的加温速度；

（2）Remp P:代表着第★一段预热的加温时间；其加温斜率并不向Reflow制程上那般的复ζ杂，一般的Reflow加温必须要考虑到Flux的蒸〖发速度，以避免Flux加温过于快速造成沸腾而使的锡高溅出造成锡珠的问ζ　题；而在压合方面我们只要考虑到加温速度尽量符合机器的限定值（约100°C / sec）内。

（3）Ramp T:代表着第一段预热的加热温度；此处的温度是为了预○热PCB及FPC以及蒸发Flux以及Pad加温，以便于第二段升温时能更快速的把锡熔融；其加热的温度及时间必须要考察到压合面【积以及FPC和PCB的设计。

（4）Hold P:代表着第一段预热的时间；其时间的长短取决于压合面积以及PCB的设计。

（5）Ramp P2:代表着第二段的加温◥时间；其值的设※定也是只要考虑到加温速度尽量符于机器的↘限定值（约100°C / sec）内。

（6）Ramp T2:代表着第二段的加热温度；温度▆的提升高度必须取决于压合面积的大小以及PCB的设计来订定》所需的温度。

（7）Hold P2:代表着第二段的恒╲温时间；恒温的时间长短必须取决于①压合面积的大小、长度而定。

（8）Rel T:代表着压◢合时间完毕后，Thermode必须降温到设定★的温度后才允许升起；一般考察其升起的温度大ω　致上都要降到锡为固体后。

2. 就一◆般要做Soldering压合的参数设定不光只是参考PCB的压合尺◎寸而已，其FPC的设计及Thermode的配合也都必须要考虑进去的；Soldering的︾压合虽然单纯，但其压合方式并不是只有单一的压合方式、单一压合参数而已，在许多情况下虽说卐Thermode尺寸不合，但仍有其解决的方式。

3. 温度及时间的↙设定需考虑到下列几点而来把标准定温做增加或减少的动作，以及在压合时因注意◤之重点；

（1）在一般压合之前会先以测温器测量FPC与Pad中间的实际温度，以捉取各不同点△的温度值，在比较各点的温度值中最低的一点，以作为设定温度的最低参考㊣　值；

（2）当两种产品之Pad及PCB相近（或压合位←置长宽约略相同）时，但是其设定温度有可能会不同；其不同的原因是因为不同的产品【其PCB的线路设计并不一样，当线路设计不同时其导热的快慢也会不同。因此PCB线路设计不同及线路复杂或PCB较大片时，都必须把设定温度做提高的动↓作，以避免有空焊的情形；反之若线路简单或PCB较小片时，则可将设定温度调降，以减少压合时间；